Bosch investiert 2022 mehr als 400 Millionen in seine Halbleiterstandorte

Bosch investiert weiter gegen die weltweite Halbleiter-Krise. Nur wenige Wochen nach der Eröffnung seiner neuen Waferfab in Dresden kündigt das Technologie- und Dienstleistungsunternehmen jetzt eine zusätzliche Investition im dreistelligen Millionenumfang in seine Chipfertigungen an.

Allein im Jahr 2022 plant Bosch, mehr als 400 Millionen Euro in den Ausbau seiner Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang zu investieren. „Der Bedarf an Halbleitern wächst weiter rasant. Gerade in der aktuellen Lage bauen wir deshalb die Fertigung von Halbleitern konsequent aus, um unsere Kunden bestmöglich zu unterstützen“, sagt Dr. Volkmar Denner, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH. Mit einem Großteil der Investitionen sollen im Jahr 2022 Fertigungsflächen im neuen 300-Millimeter-Halbleiterwerk von Bosch in Dresden noch schneller ausgebaut werden. Rund 50 Millionen Euro der geplanten Summe fließen im kommenden Jahr zudem in das Halbleiterwerk in Reutlingen bei Stuttgart. Dort investiert Bosch von 2021 bis 2023 insgesamt 150 Millionen Euro für zusätzliche Reinraumflächen. Von Grund auf neu baut Bosch ein Testzentrum für Halbleiter in Penang, Malaysia.
Ab 2023 sollen dort fertige Halbleiter-Chips und Sensoren getestet werden. „Die geplanten Investitionen belegen einmal mehr die strategische Bedeutung unserer eigenen Fertigungskapazitäten in der Schlüsseltechnologie der Halbleiter“, sagt Denner.

Schnellerer Hochlauf in Dresden, neue Reinräume in Reutlingen
„Unser Ziel ist es, die Produktion von Halbleitern in Dresden früher als geplant hochzufahren und gleichzeitig die Reinraumkapazität in Reutlingen zu erweitern. Jeder zusätzliche Chip aus unserer Produktion hilft in der aktuellen Situation“, sagt Harald Kröger, Geschäftsführer der Robert Bosch GmbH. Insgesamt wird in Reutlingen die Reinraumfläche von aktuell 35 000 Quadratmetern in zwei Schritten um mehr als 4 000 Quadratmeter vergrößert.
Der erste Schritt – die Erweiterung der Fertigungsfläche für 200-Millimeter-Wafer um 1 000 Quadratmeter auf insgesamt 11 500 Quadratmeter – ist bereits abgeschlossen. In den vergangenen Monaten wurden dafür Büroflächen in einen Reinraum umgewandelt und über eine Brücke mit der bestehenden Waferfab verbunden. Die Produktion von Halbleitern auf der neuen Fläche läuft seit September. „Bereits jetzt haben wir die Fertigungskapazität für 200-Millimeter-Wafer um rund zehn Prozent erhöht“, sagt Kröger. Die Investition hierfür betrug 50 Millionen Euro (in 2021).
Damit reagiert das Unternehmen insbesondere auf die gestiegene Nachfrage nach MEMS-Sensoren und Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern. In einem zweiten Schritt werden bis Ende 2023 weitere 3 000 Quadratmeter Reinraumfläche geschaffen. Dafür investiert Bosch weitere je rund 50 Millionen Euro in den Jahren 2022 und 2023. Am Standort Reutlingen schafft Bosch zudem 150 neue Stellen in der Halbleiterentwicklung.